在半導(dǎo)體制造的精密世界里，芯片貼裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色，它確保了芯片內(nèi)部電路與外部世界的無縫連接。

卓興半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新者，其貼裝技術(shù)更是在這一領(lǐng)域中占據(jù)了重要地位。

擺臂式貼裝：速度的先鋒

擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)，作為第一代芯片貼片機(jī)的代表，以其快速的貼裝速度著稱。這種機(jī)構(gòu)通過擺臂的旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)實(shí)現(xiàn)芯片的精確貼裝，能夠達(dá)到75,000顆/小時(shí)（75K/H）的驚人速度。

然而，這種速度的獲得是以犧牲精度為代價(jià)的，其精度僅能達(dá)到±15微米（um），且由于擺臂長度的限制，不適用于大基板封裝。盡管如此，擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)因其高速度，仍然是大批量生產(chǎn)的首選。

直線往復(fù)結(jié)構(gòu)式貼裝：精度的追求者

直線往復(fù)結(jié)構(gòu)式貼裝機(jī)構(gòu)，作為第二代貼片機(jī)的代表，通過直線電機(jī)或龍門架的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以及Z軸方向上的升降運(yùn)動(dòng)，并帶R軸的360°旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片的精確貼裝。

這種結(jié)構(gòu)以其穩(wěn)定性和精度而聞名，能夠滿足高精度貼裝的需求。然而，這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于，由于往復(fù)運(yùn)動(dòng)取放晶片，實(shí)際的單位時(shí)間貼裝數(shù)（UPH）較難提升。為了進(jìn)一步提高精度，直線往復(fù)結(jié)構(gòu)在行程中加入了下視相機(jī)及中轉(zhuǎn)臺(tái)工位，但這同時(shí)也延長了邦頭的運(yùn)動(dòng)行程，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。

轉(zhuǎn)塔貼裝：精度與速度的新平衡

隨著技術(shù)的進(jìn)步，市場對(duì)貼裝設(shè)備的要求越來越高，單一追求精度或速度已不再能滿足需求。卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)構(gòu)，作為第三代半導(dǎo)體貼裝機(jī)構(gòu)，以其多工位同時(shí)工作的特點(diǎn)，提供了精度與速度的新平衡。

精度方面： 轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)通過在不同工位上設(shè)置下視相機(jī)、中轉(zhuǎn)臺(tái)等，以校正偏差確保精度。支持微米級(jí)和亞微米級(jí)工作臺(tái)，具備AI精度自動(dòng)補(bǔ)償和壓力修正功能，實(shí)現(xiàn)芯片貼裝的精準(zhǔn)位移和精度補(bǔ)償。

速度方面： 轉(zhuǎn)塔貼裝通過多吸嘴、多工位的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了取、貼、拍照補(bǔ)償?shù)耐瑫r(shí)進(jìn)行，多工序并行運(yùn)作。這種設(shè)計(jì)消除了空行程和往復(fù)時(shí)間，大幅縮短了芯片貼裝的周期時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了效率的顯著提升，據(jù)測算可提升60%。

擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)

擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)初衷是為了滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，其高速的貼裝能力在某些應(yīng)用場景下具有無可比擬的優(yōu)勢。

例如，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化、大批量生產(chǎn)的芯片，擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)能夠快速響應(yīng)市場需求，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展和市場對(duì)精度要求的提高，擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)的局限性逐漸顯現(xiàn)。其精度限制在±15um，對(duì)于需要更高精度的高端應(yīng)用場景，如高性能計(jì)算芯片、高精度傳感器等，擺臂式貼裝機(jī)構(gòu)就顯得力不從心。

直線往復(fù)結(jié)構(gòu)式貼裝機(jī)構(gòu)優(yōu)勢分析

直線往復(fù)結(jié)構(gòu)式貼裝機(jī)構(gòu)在精度上的優(yōu)勢是顯而易見的。通過精確控制直線電機(jī)的運(yùn)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)±5um甚至更高的精度，滿足高端芯片貼裝的需求。

此外，直線往復(fù)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性也得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，尤其是在需要長時(shí)間連續(xù)工作的生產(chǎn)線上，直線往復(fù)結(jié)構(gòu)能夠保持穩(wěn)定的貼裝質(zhì)量。但是，這種結(jié)構(gòu)的效率問題也不容忽視。由于需要在行程中加入下視相機(jī)及中轉(zhuǎn)臺(tái)工位，邦頭的運(yùn)動(dòng)行程延長，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。在追求高效率的生產(chǎn)線上，這成為了一個(gè)亟待解決的問題。

轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)構(gòu)優(yōu)勢分析

卓興半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)構(gòu)的出現(xiàn)，為半導(dǎo)體芯片貼裝技術(shù)帶來了革命性的變革。它通過多工位的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了多吸嘴、多工位的同時(shí)工作，有效解決了直線往復(fù)結(jié)構(gòu)式貼裝機(jī)構(gòu)在效率上的問題。

卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)構(gòu)的多工位設(shè)計(jì)，使得取、貼、拍照補(bǔ)償可以同時(shí)進(jìn)行，大大縮短了芯片貼裝的周期時(shí)間。此外，轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)構(gòu)的精度也得到了保證，通過在不同工位上設(shè)置下視相機(jī)、中轉(zhuǎn)臺(tái)等，以校正偏差確保精度。這種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)構(gòu)在保證速度的同時(shí)，也確保了精度，成為了半導(dǎo)體芯片貼裝領(lǐng)域的新寵。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，卓興半導(dǎo)體的貼裝技術(shù)也在不斷進(jìn)化，以適應(yīng)市場對(duì)半導(dǎo)體芯片貼裝技術(shù)越來越高的要求。

未來，我們有理由相信，卓興半導(dǎo)體的半導(dǎo)體芯片貼裝技術(shù)將更加精準(zhǔn)、高效，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供更加堅(jiān)實(shí)的支撐。