導語：

2月29日,以“Future First”為主題的“2024年世界移動通信大會(以下簡稱MWC24)”落下帷幕。作為年度移動通信行業盛會,MWC24吸引了2400多家參展企業和超過10萬名觀眾,包括300多家中國參展企業。從話題角度來看,5G與AI依然是展會最大的熱點,5G+AI向深向實與融合賦能成為今年行業發展的風向標。

作為全球領先的無線通信解決方案供應商,芯訊通無線科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯訊通”)也重磅參展。全面系統展示了公司在5G和AI兩條賽道上完整、豐富且極具競爭力的產品與解決方案組合,吸引了來自全球各地用戶的參觀和交流。

展會現場,芯訊通副總經理兼首席技術官駱小燕在接受C114采訪時表示,芯訊通自成立以來,始終堅持為客戶提供最先進、最穩定、最可靠的無線通信解決方案的產品理念,緊跟技術前沿,適時推出相應產品。面向5G+AI的未來世界,芯訊通持續推出高速率LTE-A、5G、5G Advanced的模組和高算力智能模組,未來,將繼續打造更多優質模組產品,為全球各地客戶提供更精準、更專業服務。

(芯訊通副總經理兼首席技術官駱小燕)

深耕5G模組市場:打造完整豐富產品組合

根據GSMA智庫數據,全球5G連接數已超過15億,其中大部分連接來自智能手機。為了釋放5G的全部潛能,我們必須將5G擴展至新終端、新用例和新行業。這也為包括芯訊通在內的5G模組廠商提供了一個絕佳成長舞臺。

駱小燕指出,以5G為代表的連接應用場景非常泛在,不同區域與行業市場對模組性能、成本、速率等都有差異化需求,這就要求模組廠商必須具備完整、豐富的產品序列,多元化5G通信模組產品組合正是芯訊通的優勢。

在5G超高速場景中,芯訊通推出5G模組SIM8270系列和SIM8390系列,提供超過10Gbps的最高速度,適用于諸如寬帶接入、視頻監控、工業控制等對速率和時延有嚴格要求的應用場景。

考慮到全球5G網絡制式部署的差異性,芯訊通SIM8270支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 兩種模式,SIM8390支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 以及mmW三種模式。兩款模組均采用LGA封裝,集成GNSS定位功能,并保持了與SIM8260系列的AT命令兼容性,有助于客戶快速迭代終端產品并降低開發成本。

面對5G中低速率應用場景,駱小燕指出,“RedCap在成本和性能之間實現了較好平衡,對尋求性價比平衡的客戶極具吸引力,能有效解決他們在成本與速率之間權衡的需求,助力客戶快速部署適應5G要求的物聯網應用場景。”

作為行業先行者,芯訊通已經推出了基于高通平臺的SIM8230和SIM8230-M2系列RedCap模組。其中SIM8230模組支持5G R17 SA多頻段,配置多功能接口,便于外部設備擴展,同時具備輕便、節能、小巧及高性價比等優點;可廣泛應用于5G CPE、穿戴設備、工業路由器、高清直播設備、AR/VR、無人機以及遠程控制機器人等領域。

而對于產業發展而言,模組價格是瓶頸,芯訊通還聯合ASR推出了國產化、更具性價比的A8230和A8230-M2產品,在成本上為5G+AIoT的應用提供更經濟型的解決方案。

此外,連接場景非常復雜,LTE-A、Wi-Fi與5G互相補充,共同為高速市場提供成熟、穩定的通信技術支持,芯訊通在此次展會上,也帶來了相關產品。

A7908是一款面向高速業務高端應用市場的高度集成的LTE Cat.6模組,內置多模、廣域的寬帶、內置DDR,擁有雙PCIe、百兆/千兆以太網口可實現單芯片軟路由功能,可被廣泛應用于CPE、MiFi、移動熱點、安防監控、探測報警器等終端設備中。

在Wi-Fi方面,芯訊通也推出支持Wi-Fi 6、Wi-Fi7系列的模塊產品,該模塊集成了WLAN處理器、基帶和2.4G/5G/6G射頻收發器,支持SIMCom5G模塊SIM8270X之間通過PCle接口進行數據通信。從應用場景角度來看,可以廣泛應用于5G CPE、mifi、車聯網路由器等無線終端。

創新AI智能模組,賦能萬物智聯時代

實現萬物智聯,不僅需要強大的連接能力,AI技術和高效的算力同樣至關重要。芯訊通針對邊緣與終端場景下的AI與算力需求,創新推出了智能模組系列產品。

駱小燕指出,隨著AI快速發展,市場對于邊緣計算性能的要求愈發嚴苛且需求不斷拓展。為此,芯訊通適時推出了基于邊緣計算設計的產品,以適應這一趨勢。

這些產品主要聚焦于工業檢測、視頻監控等場景,并致力于為廣泛的AI應用場景提供經過優選的解決方案。其核心競爭優勢體現在兩個方面:一是能夠在滿足邊緣側推理與計算需求的同時,實現功耗與性能的最佳平衡;二是具備高度市場競爭力的成本優勢。

其中,智能模組SIM9650L是一款搭載Android14操作系統的高算力智能模組,采用高通8核64位ARM V8處理器,Kyro 6xx CPU。相比前幾代4G智能模組,SIM9650L系列內置AI處理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超過14Tops,內置Adreno VPU 633,最高支持 4K 30視頻編碼或 4K 60視頻解碼。

同時,支持多路高清攝像頭,高清觸摸屏,擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力,有助于客戶利用智能模組的操作系統和高性能等優勢,快速地開發和多媒體、無線通訊等功能相關的產品和應用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距離通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E,可廣泛應用于智能POS收銀機、物流終端、VR/AR設備、智能機器人、車載設備、智能座艙、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、工業級PDA和智能手持終端。

強化研發平臺能力:攜手客戶共贏5G+AI時代

以5G為代表的連接技術與垂直行業的結合越來越緊密,但千行百業對于連接的訴求不盡相同。模組作為連接的價值錨點,一直面臨著比較大的挑戰。一方面,應用場景的復雜性要求模組廠商要擁有完整的產品矩陣;另一方面,應用場景卻是碎片化,很難形成規模效應和成本效應。

駱小燕指出,芯訊通在過去的20多年間,始終致力于提供涵蓋5G、4G、LPWA、LTE-A等多元技術平臺的模組及解決方案,積累了豐富的實踐經驗。隨著物聯網應用的普及和市場規模的擴大,芯訊通對物聯網的理解尤為深刻,深入洞悉了客戶的多樣化應用場景。

在此基礎上,芯訊通積極應對碎片化市場,會依據多年物聯網應用經驗,提煉歸納各類應用和領域的共性與差異,并以此為指導,開發滿足各種制式及應用場景的模組產品,并且支持全球運營商網絡。針對碎片化問題,芯訊通通過諸如提供軟件可選插件等方式,實現靈活性與標準化的有效結合。

談及芯訊通的技術研發與產品理念,駱小燕表示,芯訊通始終堅持為客戶提供最先進、最穩定、最可靠的無線通信解決方案,并以此理念為基石,緊跟全球技術前沿,每當有新技術面世,都能迅速響應市場需求,推出相應的產品。面向5G+AI的未來世界,芯訊通不斷推出高速5G、LTE-A模組及高性能智能模組,聚焦5G+AIoT在家庭、企業、工業、農業、城市建設等多個領域的廣泛應用,提供高質量的產品。

未來,芯訊通將繼續攜手全球合作伙伴,打造更多優質模組產品,為全球各地的客戶提供更精準、更專業服務。