全球半導體產業蓬勃發展，ASMADE 卓興半導體憑借深厚的技術積累和持續的創新精神，在半導體封裝設備領域脫穎而出，成為一顆備受矚目的新星。近期，ASMADE 卓興半導體董事長曾義強接受專訪，詳細介紹了公司在技術研發、市場拓展及未來規劃等方面的布局與進展，全面展示了其在半導體封裝領域的創新成果。

聚焦新興市場，堅持創新驅動發展

ASMADE 卓興半導體將目光聚焦于半導體行業的新興市場，而非傳統成熟領域。當前，半導體新興市場主要集中在三個方向：一是以 AI 算力為核心的芯片市場，涵蓋 GPU、HBM 等高性能芯片；二是與新能源相關的芯片市場，如 MOS、IGBT 等；三是信息交互領域的芯片市場，例如高清顯示等。這些新興市場正推動封裝工藝和設備的變革，呈現出多芯片集成封裝、減少打線、追求高性能低成本封裝方案的趨勢。

以 Mini LED 為例，如今一塊基板上可封裝數萬甚至十幾萬顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術）可有效規避傳統工藝的不確定性。而高性能低成本的封裝方案則是各大廠商的共同追求。ASMADE 卓興半導體敏銳洞察這些趨勢，針對功率器件封裝推出 CLIP 生產線，針對多芯片集成封裝推出多物料轉塔式封裝設備，這些創新產品均為行業首創，彰顯了其在泛半導體設備領域的強大研發實力。

引領第三代半導體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料，因其獨特優勢在新能源汽車、光儲充等領域備受青睞。然而，傳統封裝工藝無法充分發揮這些材料的特性，因此需要新的工藝和界面材料。ASMADE 卓興半導體開發了以納米銀為主焊材的專用貼裝設備，兼顧壓力、溫度、Bonding 時間和貼合精度等工藝要求，實現最佳成本效益比。公司已研發出一系列貼裝方案，包括 CLIP 封裝線、半導體刷膠機和真空甲酸熔接設備等，專為碳化硅貼裝設計。

這些設備具有顯著優勢：一是高效率，采用轉塔式結構，在保障精度的同時大幅提升效率；二是混合 Bonding，通過定點加溫和加力的邦頭實現精準溫度控制和大范圍壓力調節；三是平滑力控，邦頭壓力曲線靈活且平穩。在產業追求大尺寸晶圓的趨勢下，ASMADE 卓興半導體的創新摩天輪結構有效解決了傳統貼裝方式效率低下的問題。

加速國產化進程，釋放原創價值

在國際經濟形勢復雜、國產化需求迫切的背景下，ASMADE 卓興半導體從源頭發力，提升設備的原創含金量。董事長曾義強表示，公司的核心技術團隊由工藝、控制和結構三部分組成，通過深入研究工藝痛點，反復試驗并申請專利，最終實現設備制造。過去四年間，公司申請了 100 多項知識產權。

控制系統是設備的核心，ASMADE 卓興半導體在進入先進封裝設備領域時，率先自主研發控制系統。目前，公司設備的核心部件已基本實現自主可控，國產化率超過 90%。

精度與效率并重，拓展應用領域

在半導體貼裝領域，許多工藝對精度和效率要求極高，如激光雷達和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導體的轉塔式貼裝設備融合了高精度和高效率，成功拓展到新應用領域。

其封裝設備精度可達 3 微米以內，且不降低效率，已在傳感器和光模塊等領域得到應用。對于高精度、高效率要求的封裝領域，ASMADE 卓興半導體的設備具有廣闊的應用前景。

回顧過去，創新始終是 ASMADE 卓興半導體的核心競爭力。憑借持續的技術突破，公司在半導體封裝設備市場迅速崛起，并不斷拓展應用場景。展望未來，ASMADE 卓興半導體將繼續加大研發投入，聚焦新興市場，研發滿足未來需求的工藝和設備，提升長期競爭力，穩步邁向長遠發展目標。