“人工智能技術快速發展、生成式人工智能從云端走向終端，正為半導體產業帶來新的成長動能。”

6月22日，在由芯謀研究主辦的2024第三屆IC NANSHA大會上，工業富聯董事長鄭弘孟表示，在人工智能技術的演進中，深層次發展體現在其正逐步從數據中心和云端向邊緣拓展，此背景下數量龐大的終端裝置算力升級促進了半導體產業增長。

鄭弘孟表示，人工智能技術正逐步向邊緣終端滲透，應用包括AI智能手機、AI PC、自動駕駛、智能家居、工業互聯網領域以及生物科學和醫療等方面，廣泛應用將進一步為生成式人工智能帶來技術演進及商業機會。全球范圍內領先的云服務提供商，均已開始積極布局并大力建設深層次人工智能的算力中心。

“AI發展從云端走向終端，廣泛的應用及數量龐大的終端裝置算力升級將帶來半導體產業的成長需求。”在算力升級方面，鄭弘孟提到，2024年全球數據中心基建市場中，數據中心資本支出約為2600億美元，其中1970億美元投入到了設備支出，包含服務器、AI加速器、存儲、高速交換機、散熱系統，以及電源系統等；而隱于1970億美元設備資本支出幕后的就是半導體市場，包括CPU、GPU、交換機芯片、高速存儲、傳輸芯片，以及功率半導體等，支出規模達1200億美元，占據整個數據中心資本支出約45%左右。