在半導體功率器件封裝領域，Clip工藝的應用極為廣泛。為了確保Clip與芯片表面能夠緊密貼合，進而實現穩定可靠的電氣連接，上膠工藝成為了關鍵環節。尤其在一些對大信號有極高要求的應用場景中，上膠工藝的可靠性直接關系到產品的整體性能與質量。然而，傳統的點膠工藝在實際應用中常常面臨著諸多問題，諸如膠水擠出量難以精準控制、分布不均勻、溢出以及存在氣泡等，這些缺陷都極大地增加了封裝質量的隱患風險，一旦發生問題，將對下游工序造成嚴重影響，甚至引發重大質量事故。

為了解決行業痛點，卓興半導體憑借其深厚的技術實力與創新精神，成功推出了芯上印刷工藝，這一創新工藝在功率半導體封裝領域正逐漸受到市場和客戶的高度關注，并展現出其獨特的優勢與價值，助力實現大信號功率器件產品封裝的高良率目標。

卓興半導體的芯上印刷技術是一種極具創新性的芯片級印刷工藝。它采用先進的柔性鋼網印刷技術，能夠直接在芯片上精確地刷涂錫膏或銀膠，從而有效避免芯片在傳統工藝中可能出現的損傷、膠點分布不均勻等問題，確保封裝產品的性能一致性與質量穩定性。芯上印刷工藝的應用領域十分廣泛，涵蓋了大功率二極管、MOS管、DrMOS、多芯Clip等多種功率器件場景。

盡管芯上印刷技術具有顯著的優勢，但其實際應用也面臨著較高的實現難度。首先，芯片表面對于雜質的敏感性極高。在刷涂錫膏或銀膠之前，必須確保芯片表面絕對清潔，沒有任何油污、灰塵等污染物的存在。因為哪怕是最微小的雜質顆粒，都有可能導致錫膏或銀膠的附著效果不佳，進而影響焊接質量，甚至可能引發芯片短路或性能下降等一系列嚴重后果。其次，焊接工藝的選擇與精準控制至關重要。在芯片直接焊接過程中，需要制定更加精細的溫度曲線和嚴格控制焊接時間。若回流焊過程中的溫度過高或時間過長，有可能損壞芯片內部的精細結構；而溫度過低或時間過短，則無法達到良好的焊接效果，影響封裝質量。最后，錫膏或銀膠的用量必須嚴格把控。用量過多可能會在焊接過程中造成芯片之間的短路，損壞芯片；用量過少則可能導致焊接不牢固，產生虛焊等問題。

隨著科技的飛速發展，芯片行業正呈現出小型化與高性能化的明顯趨勢。盡管芯上印刷技術面臨著諸多挑戰，但其在半導體封裝領域的重要性和優勢也愈發凸顯。

鋼網印刷：高精度大規模生產優勢凸顯

與傳統的芯上點膠工藝相比，卓興半導體的芯上印刷技術能夠以更高的精度控制錫膏在芯片上的位置和用量。鋼網可以實現對錫膏的精確定位，為大規模生產提供了有力的技術支持。在實際生產過程中，印刷機能夠通過快速移動刮刀在模板上推動錫膏，從而實現精準且高效的印刷操作。鋼網通常采用不銹鋼薄板制成，這種材料賦予了鋼網較高的機械強度。與硅膠印刷或絲網印刷等材質較軟的印刷方式相比，鋼網不易在印刷過程中發生變形或卷邊，能夠更穩定地完成大規模生產任務。

芯上印刷：高要求高品質生產的解決方案

在對產品質量要求極高的電子制造領域，為了實現電路板空間占用最小化和電路集成度的最大化，越來越多的特殊封裝形式芯片被廣泛采用。這些芯片尺寸微小，而卓興半導體的芯上印刷技術配合先進的邦定機和回流焊接等設備，能夠實現芯片與電路板之間的緊密連接，確保電氣性能的可靠性。此外，在需要對不同功能和工藝制造的芯片進行封裝集成時，為實現芯片之間的高密度互連和優化信號傳輸路徑，芯上印刷技術可以有效構建芯片間的電氣連接，然后再進行整體封裝。這一過程不僅能夠減少封裝體積，還能顯著提高系統的整體性能，實現多功能一體化的整線系統解決方案。

在追求更精細工藝和更高品質制造的道路上，卓興半導體的芯上印刷技術無疑是極具競爭力的優質選擇。但要真正實現芯上印刷，不僅需要配備高精度的設備，更需要強大的研發技術創新能力作為支撐。

卓興半導體作為業內首家推出并采用芯上印刷技術的公司，其產品AS7301芯片印刷機專為芯上印刷技術量身定制。該設備的位置精度可達±0.01mm，角度精度可達±0.025mm。除了支持芯上印刷技術外，AS7301芯片級印刷機還具備窄邊印刷、刷后AOI檢測以及鋼網裝卸無需調整等多功能特點，全方位助力行業實現高精度、高效率的芯片印刷生產。

此外，卓興半導體還為客戶提供芯片印刷機的整線生產方案，包括功率器件組焊線。該方案涵蓋CLIP邦定機、真空甲酸焊接爐等相關設備，適用于超過100種不同類型的器件。CLIP邦定機采用先進的Clip封裝技術，真空甲酸焊接爐則采用高氣密性設計及甲酸焊接工藝，能夠實現更低的焊接空洞率，顯著提升封裝質量。

深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際頂尖的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家。公司以20余年的技術沉淀與豐富市場實踐為基礎，專注于高精密半導體裝備的研發、制造及銷售，致力于成為國家高新技術企業的佼佼者。公司的主營產品包括半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備以及半導體封裝制程管理系統等。卓興半導體始終堅持以客戶為中心，致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案。公司產品擁有完全自主知識產權，多款設備均為業內首創，展現了卓興半導體在行業內的技術領先地位和創新能力。