芯片制造商聯(lián)發(fā)科被評(píng)為2023年底最受歡迎的SoC供應(yīng)商。該公司以生產(chǎn)有史以來速度最快的智能手機(jī)處理器而聞名。聯(lián)發(fā)科Dimensity 9300和其他聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品是目前智能手機(jī)市場的主導(dǎo)芯片組。

Canalys的一份新報(bào)告強(qiáng)調(diào)了聯(lián)發(fā)科作為2023年首選SoC供應(yīng)商的發(fā)展。報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度銷售了1.17億臺(tái)芯片組，而蘋果和高通分別為7800萬臺(tái)和6900萬臺(tái)。智能手機(jī)SoC市場的其他大玩家包括谷歌、三星和Unisolc。聯(lián)發(fā)科今年的智能手機(jī)出貨量也同比增長21%，達(dá)到230億美元。然而，蘋果870億美元的出貨收入蓋過了聯(lián)發(fā)科。高通在2023年的出貨量也超過了聯(lián)發(fā)科，達(dá)到300億美元。

Canalys的報(bào)告顯示，高通公司的SoC出貨收入比前一年(2022年)減少了2%。三星Exynos芯片的收益下降了44%，很明顯，在2023年第四季度，三星本可以用其他品牌的芯片做得更好。這相當(dāng)于高通公司本季度回報(bào)的40%和聯(lián)發(fā)科公司本季度收益的25%。報(bào)告還指出，小米是高通芯片組的主要買家，占25%。2023年第四季度，小米也占聯(lián)發(fā)科芯片組出貨量的20%左右，但三星是該供應(yīng)商的最大客戶。

Canalys的報(bào)告顯示，華為在2023年大獲成功。這家中國原始設(shè)備制造商的出貨量為700萬臺(tái)，收入為70億美元，增長了5121%。華為的復(fù)興主要是由其新款麒麟SoC推動(dòng)的。Unisolc是另一個(gè)表現(xiàn)強(qiáng)勁、有潛力改善增長的公司。其收入同比增長24%，達(dá)到30億美元，出貨量為2700萬臺(tái)。Unisolc的主要客戶是Transsion品牌，以及Realme和聯(lián)想。報(bào)告指出，谷歌在Soc出貨量方面似乎表現(xiàn)不佳，收入估計(jì)為20億美元，移動(dòng)了300萬臺(tái)。這可能與專門為Pixel手機(jī)生產(chǎn)的Tensor芯片組的性質(zhì)無關(guān)。