日前公布驍龍 8s Gen 3處理器之后，高通稍早接續揭曉日前有不少傳聞的驍龍 7+ Gen 3處理器。

延續驍龍 8系列處理器，高通在驍龍 7+ Gen 3處理器的設計也強調搭載大型自然語言模型，同時也將CPU與GPU效能提升，并且加入支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術等設計，使其成為定位中高階的準旗艦運算平臺。

相較先前推出的驍龍 7 Gen 3處理器效能表現，驍龍 7+ Gen 3分別在CPU與GPU提升15%、45%，本身采用4nm制程打造，以"1+4+3"核心組合構成，包含1組運作時脈為2.8GHz的Cortex-X4 CPU、4組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A720 CPU，以及3組運作時脈達1.9GHz的Cortex-A520 CPU，并且整合Adreno 732 GPU。

驍龍 7+ Gen 3電力使用效率更提升5%，同時也符合驍龍 Elite Gaming設計，因此也整合諸如Game Post Proccesing Acceleator、Adreno Frame Motion Engion等針對游戲打造技術。

而驍龍 7+ Gen 3此次更新重點，則是在于加入支持大型自然語言模型處理能力，不再僅成為驍龍 8系列處理器獨有特色，其中同樣能處理參數規模達70億組的大型自然語言模型，如Google Gemini Nano、Meta Llama 2，或是諸如Baichuan-7B等市場對外開源的自然語言模型，讓更多自動生成式人工智慧處理服務能在手機端實現。

除了效能與自然語言模型處理能力提升，驍龍 7+ Gen 3在相機拍攝功能也有提升，包含搭載18位元色彩處理能力的ISP設計，并且加入支持驍龍 Low Light Vision (LLV)，借此讓應用裝置的低光環境拍攝能力可以大幅提升，另外也整合符合3GPP Release 17規范的驍龍 X63 5G連網數據機，以及支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術的驍龍 7800無線連接平臺，更支持空間音訊與LE Audio技術規格。

驍龍 7+ Gen 3將由OnePlus、realme與夏普在內手機品牌業者率先采用，預計會在未來幾個月內推出實際應用產品。